单面板

铝基板的特性

文章来源:http://www.gdzhpcb.com 发布时间:2019-11-23 浏览次数:9

 铝基板是与众不同的金属材料基覆铜层压板。这种种类的包装印刷电路板具备优良的传热性,电介电强度和十分坚固的机械加工制造特性。这种种类的金属材料一般 由铝(最普遍)构成的金属材料肌底做成,但还可以由铜做成。

 铝包装印刷电路板一般 包括铜箔,隔热板和金属材料基钢板,其构造分成三层:

 电源电路层:等于1到10蛊司的一般PCB铜薄厚。

 隔热板:隔热板是具备低传热系数的保温材料层。薄厚:0.003英尺至0.006英尺是铝质PCB关键技术。

 基础梁:金属材料板材,一般 是铝或铜。

 针对功率LED,大部分顾客应用铝包装印刷电路板。

 铝基板的优势和特点

 能够轻轻松松用以表层贴片技术性(SMT)

 輔助LED的发热量热扩散

 减少商品操作温度,提升功率和可信性,并有利于增加商品使用寿命

 占地更小,硬件配置和拼装成本费更低;

 取代易破的瓷器PCB,具备更强的机械设备使用性能

 容积

 较大规格:2000mm x 600mm

 独特孔:埋孔,盲槽,T形孔,T形槽,沉孔,杯形孔

 金属材料基座薄厚:0.5 – 10mm

 金属表面处理:Hal,ENIG,化学镍银,镀金,OSP,ENEPIG

 工作中薄厚:0.5mm – 10mm

 成形:专用工具冲孔机,CNC切削,V型激光切割

 阻焊膜色调:翠绿色,乳白色,灰黑色,灰黑色亚光,鲜红色,淡黄色,深蓝色,深灰色

 最少直径:0.5mm

 独特加工工艺:可剥膜,碳墨,电镀工艺槽和边沿,沉孔,盲孔和埋孔,垫中孔,防护孔,盲埋孔,灰黑色空气氧化,漏线



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