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个人收藏LED制造行业必读铝基板焊盘及走线设计方案技术标准应用领域

文章来源:https://www.gdzhpcb.com 发布时间:2019-11-27 浏览次数:79

【个人收藏】LED制造行业必读,铝基板焊盘及走线设计方案技术标准

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 应用领域

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 专业术语&界定

 1. 印刷电路板的布线:印刷电路板的布线即印刷电路板上的输电线,就是指 PCB 板处起每个电子器件电气设备通断功效的联线。印刷电路板的布线具备长短、总宽、薄厚等特性。

 2. PCB封裝:PCB 封裝就是说把具体的电子器件各种各样主要参数(例如电子器件的尺寸、宽度、直插、贴片式、焊盘的尺寸、管脚的宽度、管脚的间隔等)用图型的方法主要表现出去。

 3. 焊盘

 4. Mark点:Mark 点也叫测量点,是电路板设计方案中 PCB 运用于自动贴片机上的部位鉴别点。

 5. V-CUT:别名 PCB 板 V槽刀,适用于 V-CUT 机里应对印刷线路板(PCB 板)上钻削生产加工出 V形槽的数控刀片,以便捷单独电路板的生产加工成形。

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 1. 焊盘长短:

 在点焊可信性中,焊盘长短起着的功效比焊盘总宽至关重要,点焊的可信性关键在于焊盘长短,其规格的挑选,要有益于焊接材料融进时可以产生优良的弯月轮廊,也要防止焊接材料造成侨连状况,及其兼具元器件的物理学规格误差;如图所示 1 图示,焊盘的长短 B 相当于焊web端长短 T 再加焊端里侧的拓宽长短 b1,加上焊端两侧的拓宽长短 b2,即 B=T+b1+b2。

 在其中 b1 的长短(约为 0.05mm~0.6mm),有益于焊接材料熔化时要产生优良的弯月形轮廊的点焊;b2 的长短(0.25mm~1.5mm)关键以确保产生最好的弯月形轮廊的点焊为宜;

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 2. 焊盘总宽:

 针对LED元器件,焊盘的总宽一般在元器件脚位总宽的基本上添标值的范畴在0.1~0.25mm 中间。(注:焊盘的总宽应相当于或稍超过焊web端总宽)

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 焊盘长短 B=T+b1+b2

 焊盘里侧间隔 G=L-2T-2b1

 焊盘总宽 A=W+K

 焊盘两侧间隔 D=G+2B

 式中:L 为元器件长短;W 为元器件总宽

 T 为焊端长短;b1 为焊端里侧拓宽长短

 b2 为焊端两侧拓宽长短;K为焊盘总宽调整量

 针对矩形框电子器件焊盘拓宽长短的典型值:

 b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm在其中之一,元器件长短越少取值越小;

 b2=0.25mm,0.35mm,0.50mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm 在其中之一,元器件薄厚越薄取值应越小;

 K=0mm,0.1mm,0.2mm 在其中之一,元器件总宽越窄取值越小。

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 为提升焊盘与输电线联接冲击韧性,防止因输电线遭受牵扯将焊盘拽掉,应当在线路板点焊周边打孔,让输电线从板的电焊焊接面穿绕开埋孔。

 再从电焊焊接面电焊焊接将输电线排序或绑扎齐整,根据线卡或别的标准件使线与板(或者照明灯具罩壳)固定不动,防止输电线因挪动而断裂,防止输电线在受外力作用时将焊盘拽掉下来,挪动手持式照明灯具因为铝基板和室内空间小不做此规定。

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 5.空格符与图型的规定

 空格符、图型等标示标记不可印在焊盘上,标示标记离去焊盘边沿的间距应超过 0.5mm;以防止因印料浸染焊盘造成电焊焊接欠佳。

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 6.印刷输电线的迈向及样子规定

 ● 输电线转弯解决规定

 ● PCB封裝:单线越过焊盘解决规定

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 7.走线、电流量和温度相互关系

 ● 布线的载流工作能力在于:图形界限、线厚、允许温度;

 计算方法为 I=KT(0.44)A(0.75),括弧里边的是指数值;K 为调整指数,覆铜心线在铝基板上取值 0.048;T 为较大温度(企业℃);A 为覆铜截面(企业 mil);设计方案中可参照下面的图:

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 ● 选用覆铜设计方案对温度的危害

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 8.LED测试用例设计方案

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 9.Mark点设计方案

 为提升贴片式电子器件贴片的精确性应在贴片式层置放效正标识(Marks);Mark 点包括拼板方式、整个PCB线路板、部分三种(如图所示),

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 1、Mark 点怎么画(单面铝基板):Top layer(高层)加实芯焊盘(如直徑为 1mm),Top solder(高层阻焊层)加与高层大的实芯焊盘(如直徑为 3mm),pcb 生产厂家就了解是 Mark 点;

 2、Mark 点设计方案规定:

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 3、针对有 IC 集成ic的铝基板且脚位间隔低于 0.8mm 时,规定在零件的企业边角加2个标识,做为该零件的效正标识,如图所示:

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 10.V-cut设计方案

 一般标准:

 1、V-CUT 设计方案在PCB中 Mechanical 机械设备层;

 2、当PCB单元板的规格低于 50x50mm 时,须做拼板方式;

 3、做为PCB的传输的两侧各自空出≥3.5mm(138mil)的总宽,传输边正反两面在离边3.5mm(138mil)

 4、边沿布线总宽低于 0.5mm,路线间距 V-CUT槽有 2mm 左右间隔,边沿布线总宽超过 1mm 时,此间距不可以低于 0.5mm,以避免开 V 槽时刮伤走线应撕断路线。从降低电焊焊接时PCB的形变,对未作拼板的PCB,一般将其长边方位做为传输方位;针对拼板也应将长边方位做为传输方位。

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 11.字母符号规定

 铝基板电子器件面丝印油墨层务必有新项目号、图号、版本信息标示(如图所示)。排版设计依据铝基板具体尺寸设计方案,排版设计部位应挑选在铝基板下边沿部位;若选用镜片,排版设计部位应防止越过镜片能看到字母符号。

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 12.输电线焊盘与LED的间隔

 在具体生产制造中,要用电铬铁电焊焊接驱动器的#+、- 输电线到铝基板的焊盘,假如此焊盘与周边的LED间隔较为近,则会毁坏LED或电焊焊接全过程中的助焊液粘上LED,LED使用寿命减缩。因此此2个焊盘与周边的LED需维持一定的间隔,至少2.5mm。

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