单面板

COB铝基板

COB倒装铝基板

一、产品简介及用途

     

板上集成ic(Chip On Board,COB)加工工艺全过程最先是在肌底表层用传热环氧树脂胶(一般用掺银颗粒物的环氧树脂胶)遮盖硅单晶放置点,随后 将硅单晶立即放置在肌底表层,调质处理至硅单晶牢固地固定不动在肌底已经,接着再用丝焊的方式 在硅单晶和肌底中间立即创建电气连接接地。

 裸芯片技术关键有二种方式:一种是COB技术性,另一种是倒装片技术性(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),集成电路芯片工作交接贴片在包装印刷 pcb线路板上,集成ic与基钢板的电气连接接地用引出线缝合方法保持,并且用环氧树脂遮盖以保证可信性。尽管COB是非常简单的裸集成ic贴片技术性,但它的封 装相对密度比不上TAB和倒片焊技术性 。

二、COB倒装铝基板特点

  COB具有在装载、封装、组装密度、可靠性等优点,且与标准SMT工艺相比,可减少产品的制造成本。

三、COB倒装铝基板主要技术参数

LED铝基板制程能力

                                                                                                                                        制程能力描述

备注

最大产能

5000平米


最长尺寸

1200mm


最大板厚

10mm


最小板厚

0.6mm


最大层数

四层


导热系数

1.0> 1.5> 2.0> 3.0> 4.0>5.0>6.0>7.0>8.0>10不等/m.k


耐压/击穿电压

2.0> 4.0>5.0>6.0>7.0>8.0>10


特殊工艺

             沉头孔、杯型孔、孔壁灌胶绝缘孔、热电分离、混压、FPC柔性板+铝基板、厚铜铝基板、贝格斯高端铝基板




四、COB铝基板生产工艺流程

  1. 开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货

  2. 清洁PCB → 滴粘接胶 → 芯片粘贴 → 测试 → 封黑胶加热固化 → 测试 → 入库

五、COB铝基板图片展示









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六、COB铝基板打样批量交期

COB铝基板打样交期 2-3天  批量5-7天

七、COB铝基板 V-割展示

我司铝基板全部采取数控V割。

八、联系我们

  1. 联系人:彭先生

  2. 手机:15986601839

  3. 电话:0755-33156056

  4. 传真:0755-33115860

  5. 销售QQ:320038682

  6. 邮箱:info@szgdpcb.com

  7. 官网:http://www.gdzhpcb.com


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